下载一种SLM技术的伴生筒方法的技术资料

文档序号:27111521

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本发明公开一种SLM技术的伴生筒方法,属于3D金属打印领域,解决现有SLM技术中成形粉末腔体的体积与成形件尺寸匹配、便于取出金属打印件的问题,技术方案:包括:激光器、振镜,包括:主型板、副型板、基座,所述主型板设置在副型板上部,所述基座设置...
该专利属于江苏永年激光成形技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏永年激光成形技术有限公司授权不得商用。

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