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本实用新型公开了一种内部去耦的集成电路封装，包括底座，所述底座的上方设有盖体，所述盖体和底座贴合处外侧均开设有方槽，所述方槽的内壁过盈配合有橡胶圈，所述底座的顶部设有去耦集成电路。该内部去耦的集成电路封装，使得该内部去耦的集成电路封装的电路...
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