一种内部去耦的集成电路封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内部去耦的集成电路封装，包括底座，所述底座的上方设有盖体，所述盖体和底座贴合处外侧均开设有方槽，所述方槽的内壁过盈配合有橡胶圈，所述底座的顶部设有去耦集成电路。该内部去耦的集成电路封装，使得该内部去耦的集成电路封装的电路部分连接更为牢固，保证了连接强度，因此不易损坏，耐用性更强，通过斜杆、滑块、滑轨、斜杆和底板之间的配合，防止该内部去耦的集成电路封装在受到外力时，支脚与外界电路板之间焊点断裂的问题，提高了使用寿命，在铝罩和铝片之间的配合下，保证该内部去耦的集成电路封装的散热效率，因此该内部去耦的集成电路封装可以更好的满足人们的使用需要，适合长时间作业。

【技术实现步骤摘要】
一种内部去耦的集成电路封装
本技术涉及集成电路封装
，具体为一种内部去耦的集成电路封装。
技术介绍
集成电路是电子产品的核心，芯片的正常工作，离不开电源去耦电路，最常用的去耦电路就是在PCB板上加去耦电容。但是现有技术中的内部去耦的集成电路封装，整体内部连接不够紧密和稳固，容易导致去耦电容、线路板和支脚之间出现断开的问题，并且一旦内部去耦的集成电路封装受到外界压力，容易导致支脚与外界电路板的焊点断开，影响正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种内部去耦的集成电路封装，以解决上述
技术介绍
中提出现有技术中的内部去耦的集成电路封装，整体内部连接不够紧密和稳固，容易导致去耦电容、线路板和支脚之间出现断开的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种内部去耦的集成电路封装，包括底座，所述底座的上方设有盖体，所述盖体的底部左右两侧均通过卡槽与底座固定在一起，所述盖体和底座贴合处外侧均开设有方槽，所述方槽的内壁过盈配合有橡胶圈，所述底座的顶部设有去耦集成电路；所述去耦集成电路包括线路板、竖槽、硅酮结构胶、短杆、第一导线、支脚、去耦电容、第二导线和导热硅胶；所述线路板的底部左右两侧均开设有竖槽，所述竖槽的内壁通过硅酮结构胶与短杆的外壁固定连接在一起，所述短杆的底部与底座的顶部固定在一起，所述线路板的上方设有去耦电容，所述去耦电容的底部通过导热硅胶与线路板的顶部固定连接在一起，所述去耦电容通过第二导线与线路板电性相连，所述线路板的左右两侧均设有支脚，所述支脚通过第一导线与线路板电性相连，所述支脚的外壁贯穿盖体的侧面，所述支脚的外壁与盖体固定连接在一起。优选的，所述底座的顶部内表面与线路板的外壁底部过盈配合。优选的，所述盖体的内部设有散热机构；所述散热机构包括铝罩和铝片；所述铝罩的顶部与盖体的内壁下方固定连接在一起，所述铝罩的顶部和左右两侧均固定连接有铝片，所述铝片的外壁贯穿盖体，且铝片的外壁与盖体固定连接在一起。优选的，所述铝片的间距为铝片厚度的二倍。优选的，所述底座的底部设有支撑组件；所述支撑组件包括底板、螺钉、斜杆、滑块和滑轨；所述底板的内壁与螺钉间隙配合，所述螺钉贯穿底板，所述底板的顶部左右两侧均固定连接有斜杆，所述斜杆的末端固定连接有滑轨，所述滑轨的顶部内表面与滑块的外壁滑动卡接在一起，所述滑块的顶部与底座的底部固定连接在一起。优选的，所述底板的末端与斜杆的外侧相平齐。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该内部去耦的集成电路封装，结构简单且新颖，便于组装和使用，具体有益效果如下：通过底座、导热硅胶、短杆和硅酮结构胶之间的配合，使得该内部去耦的集成电路封装的电路部分连接更为牢固，保证了连接强度，因此不易损坏，耐用性更强。通过斜杆、滑块、滑轨、斜杆和底板之间的配合，可以对底座起到支撑的作用，防止该内部去耦的集成电路封装在受到外力时，支脚与外界电路板之间焊点断裂的问题，提高了使用寿命。在铝罩和铝片之间的配合下，保证该内部去耦的集成电路封装的散热效率，因此该内部去耦的集成电路封装可以更好的满足人们的使用需要，适合长时间作业。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1的剖视图；图3为图2中斜杆、滑块和滑轨的连接关系结构示意图；图4为图2中线路板、短杆和第一导线的连接关系结构示意图。图中：1、去耦集成电路，101、线路板，102、竖槽，103、硅酮结构胶，104、短杆，105、第一导线，106、支脚，107、去耦电容，108、第二导线，109、导热硅胶，2、散热机构，201、铝罩，202、铝片，3、支撑组件，301、底板，302、螺钉，303、斜杆，304、滑块，305、滑轨，4、底座，5、盖体，6、卡槽，7、方槽，8、橡胶圈。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种内部去耦的集成电路封装，包括底座4，底座4的上方设有盖体5，盖体5和底座4对线路板101和去耦电容107起到保护的作用，盖体5的底部左右两侧均通过卡槽6与底座4固定在一起，盖体5和底座4贴合处外侧均开设有方槽7，方槽7对橡胶圈8起到限位的作用，方槽7的内壁过盈配合有橡胶圈8，橡胶圈8提高盖体5和底座4之间的密封性，底座4的顶部设有去耦集成电路1，去耦集成电路1包括线路板101、竖槽102、硅酮结构胶103、短杆104、第一导线105、支脚106、去耦电容107、第二导线108和导热硅胶109，线路板101的底部左右两侧均开设有竖槽102，竖槽102的内壁通过硅酮结构胶103与短杆104的外壁固定连接在一起，硅酮结构胶103对短杆104和线路板101起到固定的作用，短杆104的底部与底座4的顶部固定在一起，线路板101的上方设有去耦电容107，去耦电容107的底部通过导热硅胶109与线路板101的顶部固定连接在一起，导热硅胶109对去耦电容107起到固定的作用，去耦电容107通过第二导线108与线路板101电性相连，线路板101的左右两侧均设有支脚106，支脚106用于将线路板101与外界电路板相连，支脚106通过第一导线105与线路板101电性相连，支脚106的外壁贯穿盖体5的侧面，支脚106的外壁与盖体5固定连接在一起，底座4的顶部内表面与线路板101的外壁底部过盈配合。盖体5的内部设有散热机构2，散热机构2包括铝罩201和铝片202，铝罩201的顶部与盖体5的内壁下方固定连接在一起，铝罩201和铝片202配合，加快该内部去耦的集成电路封装的散热，铝罩201的顶部和左右两侧均固定连接有铝片202，铝片202的外壁贯穿盖体5，且铝片202的外壁与盖体5固定连接在一起，铝片202的间距为铝片202厚度的二倍。底座4的底部设有支撑组件3，支撑组件3包括底板301、螺钉302、斜杆303、滑块304和滑轨305，底板301的内壁与螺钉302间隙配合，螺钉302贯穿底板301，通过螺钉302便于将底板301与外界电路板固定在一起，底板301的顶部左右两侧均固定连接有斜杆303，斜杆303对底板301和滑轨305起到固定和支撑的作用，斜杆303的末端固定连接有滑轨305，滑轨305的顶部内表面与滑块304的外壁滑动卡接在一起，滑块304与滑轨305配合，对斜杆303和底座4起到固定和支撑的作用，滑块304的顶部与底座4的底部固定连接在一起，底板301的末端与斜杆303的外侧相平齐。安装该内部去耦的集成电路封装时，将支脚106通过第一导线105与线路板101相连，将去耦电容107通过导热硅胶109与线路板101进行固定，之后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内部去耦的集成电路封装，包括底座（4），其特征在于：所述底座（4）的上方设有盖体（5），所述盖体（5）的底部左右两侧均通过卡槽（6）与底座（4）固定在一起，所述盖体（5）和底座（4）贴合处外侧均开设有方槽（7），所述方槽（7）的内壁过盈配合有橡胶圈（8），所述底座（4）的顶部设有去耦集成电路（1）；/n所述去耦集成电路（1）包括线路板（101）、竖槽（102）、硅酮结构胶（103）、短杆（104）、第一导线（105）、支脚（106）、去耦电容（107）、第二导线（108）和导热硅胶（109）；/n所述线路板（101）的底部左右两侧均开设有竖槽（102），所述竖槽（102）的内壁通过硅酮结构胶（103）与短杆（104）的外壁固定连接在一起，所述短杆（104）的底部与底座（4）的顶部固定在一起，所述线路板（101）的上方设有去耦电容（107），所述去耦电容（107）的底部通过导热硅胶（109）与线路板（101）的顶部固定连接在一起，所述去耦电容（107）通过第二导线（108）与线路板（101）电性相连，所述线路板（101）的左右两侧均设有支脚（106），所述支脚（106）通过第一导线（105）与线路板（101）电性相连，所述支脚（106）的外壁贯穿盖体（5）的侧面，所述支脚（106）的外壁与盖体（5）固定连接在一起。/n...

【技术特征摘要】
1.一种内部去耦的集成电路封装，包括底座（4），其特征在于：所述底座（4）的上方设有盖体（5），所述盖体（5）的底部左右两侧均通过卡槽（6）与底座（4）固定在一起，所述盖体（5）和底座（4）贴合处外侧均开设有方槽（7），所述方槽（7）的内壁过盈配合有橡胶圈（8），所述底座（4）的顶部设有去耦集成电路（1）；
所述去耦集成电路（1）包括线路板（101）、竖槽（102）、硅酮结构胶（103）、短杆（104）、第一导线（105）、支脚（106）、去耦电容（107）、第二导线（108）和导热硅胶（109）；
所述线路板（101）的底部左右两侧均开设有竖槽（102），所述竖槽（102）的内壁通过硅酮结构胶（103）与短杆（104）的外壁固定连接在一起，所述短杆（104）的底部与底座（4）的顶部固定在一起，所述线路板（101）的上方设有去耦电容（107），所述去耦电容（107）的底部通过导热硅胶（109）与线路板（101）的顶部固定连接在一起，所述去耦电容（107）通过第二导线（108）与线路板（101）电性相连，所述线路板（101）的左右两侧均设有支脚（106），所述支脚（106）通过第一导线（105）与线路板（101）电性相连，所述支脚（106）的外壁贯穿盖体（5）的侧面，所述支脚（106）的外壁与盖体（5）固定连接在一起。


2.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述底座（4）的顶部内表面与线路板（101）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：山西八斗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14