温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种电子封装件及其导电基材与制法，包括于一绝缘膜中配置多个外露的导电元件，以于封装制程中，只需将半导体芯片与封装基板分别设于该绝缘膜的相对两表面上，即可使该半导体芯片经由该导电元件电性连接该封装基板，以完成封装制程，而无需先于半导...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。