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提供一种接合半导体器件和散热安装座的银‑铟瞬态液相方法，以及具有银‑铟瞬态液相接合接头的半导体结构。利用形成在半导体器件和散热安装座之间的超薄银‑铟瞬态液相接合接头，可以最小化其热阻以实现高热导率。因此，可以充分实现散热安装座的散热能力，从...
该专利属于莱特美美国股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莱特美美国股份有限公司授权不得商用。

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