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本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种硅片高温氧化设备，包括组成设备整体外形的设备外板，设备外板内架设有腔体，腔体内部下方位置水平并排设置有多个陶瓷轴，陶瓷轴从腔体的一侧延伸到另一侧垂直于设备的长度方向设置，陶瓷轴的一端连接传动系统；设备...
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