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一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带制造技术
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下载一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带的技术资料
文档序号:26991034
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本实用新型提供了一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带,包括软灯带主体,所述软灯带主体的正面设有倒装芯片结构,所述软灯带主体的背面设有补墙结构,所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方,所述补墙结构为长条状的保护支撑片。本实用新型的有益效果是...
该专利属于深圳市国盈光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市国盈光电有限公司授权不得商用。
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