一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带制造技术

本实用新型专利技术提供了一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，包括软灯带主体，所述软灯带主体的正面设有倒装芯片结构，所述软灯带主体的背面设有补墙结构，所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方，所述补墙结构为长条状的保护支撑片。本实用新型专利技术的有益效果是：采用补墙结构来保护倒装芯片结构，有利于降低弯折软灯带造成的死灯风险。

【技术实现步骤摘要】
一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带
本技术涉及照明装置，尤其涉及一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带。
技术介绍
目前，现有的倒装芯片软灯带，直接绑定在软板（FPCB）上，由于FPCB是柔软的，把倒装芯片直接用锡膏的方式绑定在FPCB软板上，弯折容易导致死灯。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带。本技术提供了一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，包括软灯带主体，所述软灯带主体的正面设有倒装芯片结构，所述软灯带主体的背面设有补墙结构，所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方，所述补墙结构为长条状的保护支撑片。作为本技术的进一步改进，所述保护支撑片为导热并且柔软材质制成。作为本技术的进一步改进，所述保护支撑片为钢片或者聚酰亚胺薄膜片。作为本技术的进一步改进，所述保护支撑片的厚度介于0.1mm至0.5mm之间。作为本技术的进一步改进，所述倒装芯片结构包括LED倒装芯片和外胶体，所述LED倒装芯片绑定在所述软灯带主体上，所述LED倒装芯片嵌入在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，其特征在于：包括软灯带主体，所述软灯带主体的正面设有倒装芯片结构，所述软灯带主体的背面设有补墙结构，所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方，所述补墙结构为长条状的保护支撑片。/n

【技术特征摘要】
1.一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，其特征在于：包括软灯带主体，所述软灯带主体的正面设有倒装芯片结构，所述软灯带主体的背面设有补墙结构，所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方，所述补墙结构为长条状的保护支撑片。


2.根据权利要求1所述的补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，其特征在于：所述保护支撑片为导热并且柔软材质制成。


3.根据权利要求1所述的补墙结构保护倒装芯片结构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王图江，
申请(专利权)人：深圳市国盈光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44