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本实用新型涉及一种SMT送料机。为解决现有技术存在的封装薄膜需要手工拆除、效率低，易丢失原件，产生静电、计数难不可控的问题。本实用新型的技术方案包括空心基台，空心基台的一侧设置有输送料带的料带输送槽，空心基台的前端设置有料盘支架，料带输送槽...
该专利属于西安工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安工业大学授权不得商用。

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