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本发明公开了用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置及方法，所述用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置包括：依次连通设置样品除水操作橱、真空周转箱以及键合工艺橱；样品除水操作橱的侧壁设有第一进口、第一出口、洁净气体进气口和单向排气...该专利属于武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司授权不得商用。