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支承单元和包括该支承单元的基板处理装置制造方法及图纸
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下载支承单元和包括该支承单元的基板处理装置的技术资料
文档序号:26974037
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本发明涉及支承单元和包括该支承单元的基板处理装置。一种支承单元,其设置在使用等离子体用于处理基板的装置中,所述支承单元包括:介电板,所述基板放置在所述介电板上;电极板,其设置在所述介电板的下方;电源棒,其将功率施用至所述电极板;以及凸缘,其...
该专利属于细美事有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过细美事有限公司授权不得商用。
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