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测量传感器用封装体以及测量传感器制造技术
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下载测量传感器用封装体以及测量传感器的技术资料
文档序号:26956390
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本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件,且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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