测量传感器用封装体以及测量传感器制造技术

本发明专利技术涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。

Package for measuring sensor and measuring sensor

【技术实现步骤摘要】
测量传感器用封装体以及测量传感器本申请是申请日为2016年11月10日、申请号为201680060515.8、专利技术名称为“测量传感器用封装体以及测量传感器”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及测量传感器用封装体以及测量传感器。
技术介绍
需要一种能简单且高速地测定血流等生物体信息的测量传感器。血流例如能够利用光的多普勒效应来测量。若将光照射到血液，则光会被红血球等血球细胞散射。根据照射光的频率和散射光的频率，可计算出血球细胞的移动速度。测量血流的测量传感器例如在专利文献1中记载为自发光型测量传感器，在基板上配置对血液照射光的照射部和接受散射光的受光部，利用将它们各自包围的遮光性的粘接部，将前面板粘接于基板。在测定血流的情况下，例如，使作为测定部位的手指的前端与前面板的表面接触，由此进行测定。人类的指尖如电容器那样工作，若接触到测量传感器，则存积于指尖的电荷会被释放。因该电荷的释放，会在输入到发光元件的电流、从受光元件输出的电流中混入噪声，由于该噪声的影响，测定精度会下降。在先技术文献专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测量传感器用封装体，/n基体主体具备：/n第1面；/n第2面，位于该第1面的相反位置；/n第1开口以及第2开口，在所述第1面开口；/n第1收容凹部，从所述第1开口凹陷；和/n第2收容凹部，从所述第2开口凹陷，/n所述第1收容凹部具有：安装有发光元件的第1底面、和位于比该第1底面更接近于所述第1开口的位置的第1台阶表面，/n所述第2收容凹部具有：安装有受光元件的第2底面、和位于比该第2底面更接近于所述第2开口的位置的第2台阶表面，/n所述第1台阶表面位于比所述第1底面更远离所述第2收容凹部的位置，/n所述第2台阶表面位于比所述第2底面更远离所述第1收容凹部的位置。/n

【技术特征摘要】
20151222 JP 2015-2506561.一种测量传感器用封装体，
基体主体具备：
第1面；
第2面，位于该第1面的相反位置；
第1开口以及第2开口，在所述第1面开口；
第1收容凹部，从所述第1开口凹陷；和
第2收容凹部，从所述第2开口凹陷，
所述第1收容凹部具有：安装有发光元件的第1底面、和位于比该第1底面更接近于所述第1开口的位置的第1台阶表面，
所述第2收容凹部具有：安装有受光元件的第2底面、和位于比该第2底面更接近于所述第2开口的位置的第2台阶表面，
所述第1台阶表面位于比所述第1底面更远离所述第2收容凹部的位置，
所述第2台阶表面位于比所述第2底面更远离所述第1收容凹部的位置。


2.根据权利要求1所述的测量传感器用封装体，其中，
所述测量传感器用封装体还具备：
盖体，覆盖所述第1收容凹部以及所述第2收容凹部；和
接地导体层，位于该盖体中的所述第1面的对置面，
所述盖体使从容纳于所述第1收容凹部的所述发光元件射出的光以及由容纳于所述第2收容凹部的所述受光元件接受的光透过，
所述接地导体层的从所述发光元件射出的光以及由所述受光元件接受的光通过的部分开口。


3.根据权利要求1或者2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大出泰，伊藤宏树，杉本好正，新纳范高，松永翔吾，林拓也，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP