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本实用新型提供一种可重构的人工智能传感器芯片架构,该芯片架构包括第一芯片层和第二芯片层,第一芯片层为像素阵列层,采集图像数据;第二芯片层为处理电路层,包括图像数据处理单元、AI算法单元及输出电路,处理电路根据可重构方式对感兴趣的数据进行处理...该专利属于思特威(上海)电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过思特威(上海)电子科技有限公司授权不得商用。
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