可重构的人工智能传感器芯片架构制造技术

技术编号:26954383 阅读:34 留言:0更新日期:2021-01-05 21:13
本实用新型专利技术提供一种可重构的人工智能传感器芯片架构,该芯片架构包括第一芯片层和第二芯片层,第一芯片层为像素阵列层,采集图像数据;第二芯片层为处理电路层,包括图像数据处理单元、AI算法单元及输出电路,处理电路根据可重构方式对感兴趣的数据进行处理,输出相应的图像数据。本实用新型专利技术芯片架构还可以包括第三芯片层,设置在第一芯片层和第二芯片层之间,包括图像数据存储单元,以缓存图像数据。本实用新型专利技术提出的可重构的人工智能传感器芯片架构设计方案,将像素阵列采集的图像数据根据可重构方式先期进行处理再输出到后端进行运算,能够有效节省数据传输的带宽,同时简化后端运算过程,提升人工智能系统的效率和性能。

【技术实现步骤摘要】
可重构的人工智能传感器芯片架构
本技术涉及人工智能系统设计和应用领域,尤其涉及一种可重构的人工智能系统传感器芯片架构设计技术。
技术介绍
随着人工智能技术(AI,artificialintelligence)的发展和应用,图像传感器成为人工智能系统不可或缺的组成部分,可以说是人工智能系统的重要部分之一,主要用于对应用环境中图像获取、识别及分析判断等,包括物体,人像,周围环境等。例如,机器人对场景中目标物体的识别,无人驾驶汽车在行驶过程中对周围环境的识别及分析判断。目前大多数人工智能系统应用设计架构采用的是将图像传感器输出未经处理过的原始数据(rawdata)发送到云端处理器(Cloudprocessor)或者边缘处理端(Edgeprocessor),计算后的数据再反馈到前端用以对人工智能系统的操作控制。但是随着应用发展,通常在人工智能系统中会同时包含多个图像传感器装置,多个图像传感器所产生的大量未经处理的原始数据在传输到云端或边缘处理端的过程中会出现带宽瓶颈,从而限制了人工智能系统应用的实时性和准确性,导致客户体验过程较差的问题。举例来说,目前本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,所述芯片架构包括:/n第一芯片层,包括像素阵列;/n第二芯片层,包括处理电路,所述处理电路包括图像数据处理单元、AI算法单元及输出电路;/n所述第一芯片层和所述第二芯片层通过半导体混合接合方式电连接。/n

【技术特征摘要】
20200316 CN 20202032522401.一种可重构的人工智能传感器芯片架构,其特征在于,所述芯片架构包括:
第一芯片层,包括像素阵列;
第二芯片层,包括处理电路,所述处理电路包括图像数据处理单元、AI算法单元及输出电路;
所述第一芯片层和所述第二芯片层通过半导体混合接合方式电连接。


2.根据权利要求1所述的可...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐辰
申请(专利权)人:思特威上海电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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