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本实用新型公开了一种多层瓷介电容器，包括：一层或多层堆叠的电容器芯片；堆叠的电容器芯片的两端均与金属框架焊接固定；每个金属框架的两端设有焊盘；每个金属框架的底部设有引脚，引脚焊接固定在线路板上；和/或，堆叠的电容器芯片的芯片底面粘接固定在线...
该专利属于北京元六鸿远电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京元六鸿远电子科技股份有限公司授权不得商用。

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