一种多层瓷介电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层瓷介电容器，包括：一层或多层堆叠的电容器芯片；堆叠的电容器芯片的两端均与金属框架焊接固定；每个金属框架的两端设有焊盘；每个金属框架的底部设有引脚，引脚焊接固定在线路板上；和/或，堆叠的电容器芯片的芯片底面粘接固定在线路板上。本实用新型专利技术的多层瓷介电容器能有效减少线路板的焊盘面积，适合小型化、高密度封装，提高空间利用率，降低电路的ESR及ESL。

【技术实现步骤摘要】
一种多层瓷介电容器
本技术涉及电容器
，具体涉及一种多层瓷介电容器。
技术介绍
现有金属支架电容器的基本结构是：一个或多个片式电容器芯片水平或垂直堆叠在一起，与两片金属框架焊接后，形成一个金属支架电容器产品。上述结构的金属支架电容器，在安装时一般都是将引脚焊到线路板的焊盘上；当电容需与电感或电阻等元器件连接时，这些元器件同样需要焊到线路板的焊盘上，较多的焊盘会限制线路板上各种元器件的设计摆放，空间利用率较低，且线路的增长会增加电路的等效串联电阻ESR及等效串联电感ESL。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足之处，本技术提供一种多层瓷介电容器。本技术公开了一种多层瓷介电容器，包括：一层或多层堆叠的电容器芯片；堆叠的所述电容器芯片的两端均与金属框架焊接固定；每个所述金属框架的两端设有焊盘；每个所述金属框架的底部设有引脚，所述引脚焊接固定在线路板上；和/或，堆叠的所述电容器芯片的芯片底面粘接固定在线路板上。作为本技术的进一步改进，多个所述电容器芯片水平或竖直堆叠。作为本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层瓷介电容器，其特征在于，包括：/n一层或多层堆叠的电容器芯片；/n堆叠的所述电容器芯片的两端均与金属框架焊接固定；/n每个所述金属框架的两端设有焊盘；/n每个所述金属框架的底部设有引脚，所述引脚焊接固定在线路板上；和/或，堆叠的所述电容器芯片的芯片底面粘接固定在线路板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层瓷介电容器，其特征在于，包括：
一层或多层堆叠的电容器芯片；
堆叠的所述电容器芯片的两端均与金属框架焊接固定；
每个所述金属框架的两端设有焊盘；
每个所述金属框架的底部设有引脚，所述引脚焊接固定在线路板上；和/或，堆叠的所述电容器芯片的芯片底面粘接固定在线路板上。


2.如权利要求1所述的多层瓷介电容器，其特征在于，多个所述电容器芯片水平或竖直堆叠。


3.如权利要求1所述的多层瓷介电容器，其特征在于，所述电容器芯片为贴片式电容或电阻。


4.如权利要求1所述的多层瓷介电容器，其特征在于，所述金属框架的中部相对应所述电容器芯片的焊接位置设有凹槽。


5.如权利要求1所述的多层瓷介电容器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴胜琴，李豪杰，李凯，胡丹丹，
申请(专利权)人：北京元六鸿远电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11