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本实用新型公开了一种用于提高晶体利用率的保温结构，包括外壳和保温组件，通过在内保温罩的外壁用金刚砂钻头钻出一定数量的钻孔，能够破坏内保温罩的外壁致密层，让内保温罩的微量杂质在晶体本体高温提拉过程，能够在后热室以外的区域挥发，能一定数量上减少...
该专利属于福建科彤光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建科彤光电技术有限公司授权不得商用。

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