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本实用新型公开了一种多晶硅破碎系统，该系统中：上料机构用于将多晶硅送入真空箱内；输送机构用于将多晶硅从真空箱送入加热炉内，且用于将加热炉内的多晶硅送入第一水箱；真空箱上设置有上料门和前段炉门，上料门打开则允许上料机构上料，前段炉门打开则允许...
该专利属于四川永祥多晶硅有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川永祥多晶硅有限公司授权不得商用。

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