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本发明公开了一种积层体的制造方法。形成基底层。形成多层结构于基底层上，多层结构包含依序堆叠的元件层、牺牲层以及保护层。蚀刻移除多层结构的元件层、牺牲层与保护层，以形成图案化多层结构。形成第一介电质层，并且第一介电质层覆盖多层结构的侧面。研磨...
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