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本发明提供了一种红外发光器件及其制造方法。该红外发光器件包括蓝光倒装芯片、红外荧光胶层、可见光吸收胶层和挡墙,红外荧光胶层位于蓝光倒装芯片的出光侧,可见光吸收胶层位于红外荧光胶层远离蓝光倒装芯片的一侧,挡墙环绕设置于蓝光倒装芯片的侧面,且挡...该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种红外发光器件及其制造方法。该红外发光器件包括蓝光倒装芯片、红外荧光胶层、可见光吸收胶层和挡墙,红外荧光胶层位于蓝光倒装芯片的出光侧,可见光吸收胶层位于红外荧光胶层远离蓝光倒装芯片的一侧,挡墙环绕设置于蓝光倒装芯片的侧面,且挡...