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本公开涉及图像传感器封装件的电互连。半导体封装件的具体实施可包括：半导体管芯，该半导体管芯具有第一侧和第二侧；以及有源区域，该有源区域位于该管芯的该第二侧上。该半导体封装件还可包括两个或更多个凸块，该两个或更多个凸块耦接至该管芯的该第二侧上...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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