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本发明公开一种石墨烯/铜复合互连结构及其制造方法。该石墨烯/铜复合互连结构包括：底部沟槽，形成在绝缘介质(200)内，内部填充底层铜互连线(201)；通孔，贯穿第一刻蚀终止层(202)和第一绝缘介质层(203)所构成的第一介质叠层，通孔内填...该专利属于复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司授权不得商用。