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本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构中，包括：引线槽、裸片、塑封层、第一引脚以及多个第二引脚；引线槽，包括底壁、若干侧壁以及底壁与各个侧壁围合成的容纳槽；裸片包括背电极与若干焊盘，背电极位于裸片的背面，焊盘位于裸片的正面；至少...
该专利属于矽磐微电子(重庆)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子(重庆)有限公司授权不得商用。

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