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本发明公开了一种芯片铜连线薄弱点在线监控方法，包括获取芯片铜连线薄弱点；在制作芯片铜连线的同时，复制一份铜连线薄弱点在芯片间切割道中形成电性测试结构；对所述电性测试结构进行漏电流测试，若该电性测试结构漏电流大于阈值则判断其复制的芯片铜连线薄...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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