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本发明公开了一种基于半导体温控的晶粒取向控制方法，包括该方法包括将第一焊盘、焊锡接头、待焊接件和第二焊盘在加热重熔前通过真空钎焊焊接连接；加载电源于第一焊盘上，焊锡接头在通电后产生焦耳热重新融化；加载电源于第一半导体制冷模块和第二半导体制冷...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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