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本发明提供一种三维扇出型指纹识别芯片的封装结构及封装方法，结构包括：连接布线层、指纹处理芯片，其表面具有重新布线层、金属连接柱、第一封装层、金属布线层、指纹采集芯片，指纹采集芯片及指纹处理芯片为垂直堆叠设置、第二封装层及金属凸块。本发明采用...
该专利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体(江阴)有限公司授权不得商用。

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