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本发明提供了一种低导热银材料及其制备方法、银器。该低导热银材料包括单质Ag、M和单质As，其中M包括单质Si和/或单质Sn，且单质Ag的重量含量≥99.99％。上述低导热银材料中单质Ag的重量含量≥99.99％，促使材料银纯度较高。同时，银...
该专利属于国金黄金股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国金黄金股份有限公司授权不得商用。

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