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本发明公开了一种有机耐高温封装胶及其制备方法，由以下重量配比的原料制备而成：耐高温填料5‑10wt%，活性剂2~5wt%，改性有机硅树脂20~25wt%，硅烷偶联剂5%~10wt%，催化剂1%~3wt%，固化剂10%~15wt%，无水乙醇5...
该专利属于南京信息工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京信息工程大学授权不得商用。

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