一种有机耐高温封装胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种有机耐高温封装胶及其制备方法，由以下重量配比的原料制备而成：耐高温填料5‑10wt%，活性剂2~5wt%，改性有机硅树脂20~25wt%，硅烷偶联剂5%~10wt%，催化剂1%~3wt%，固化剂10%~15wt%，无水乙醇5%~10wt%，消泡剂0.5~1wt%，稀释剂40%~45wt%。本发明专利技术通过对各组分进行合理选择和寻求最佳配比，在实现耐高温性能的同时，不影响整体的胶合性能，达到耐高温、增强胶合质量的目的，有效提高电子产品的封装效果。

【技术实现步骤摘要】
一种有机耐高温封装胶及其制备方法
本专利技术属于封装
，具体涉及一种有机耐高温封装胶及其制备方法。
技术介绍
随着电子技术的日益成熟，市场对封装胶高温下耐开裂、耐黄变的性能提出更高的要求。普通有机硅封装胶在空气中的耐热温度一般在230℃左右，当温度超过250℃后会很快发脆并碎裂。中国专利申请CN104710796A公开了一种封装用有机硅封装硅胶组合物，虽然该封装硅胶组合物具有良好的透光率和耐冷热冲击性能，但所使用的含氢硅油、乙烯基硅油和乙烯基MQ树脂组成的聚合物在250℃高温下容易开裂，稳定性不佳，难以满足封装使用要求。因此，设计一种有机耐高温封装胶是十分必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，提供一种能够用于电子设备、有效耐高温的封装胶。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种有机耐高温封装胶，由以下重量配比的原料制备而成：耐高温填料5-10wt％，活性剂2～5wt％，改性有机硅树脂20～25wt％，硅烷偶联剂5％～10wt％，催化剂1％～3wt％，固化剂10％～15wt％，无水乙醇5％本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机耐高温封装胶，其特征在于，所述有机耐高温封装胶由以下重量配比的原料制备而成：耐高温填料5-10wt%，活性剂2~5wt%，改性有机硅树脂20~25wt%，硅烷偶联剂5%~10wt%，催化剂1%~3wt%，固化剂10%~15wt%，无水乙醇5%~10wt%，消泡剂0.5~1wt%,稀释剂40%~45wt%。/n

【技术特征摘要】
1.一种有机耐高温封装胶，其特征在于，所述有机耐高温封装胶由以下重量配比的原料制备而成：耐高温填料5-10wt%，活性剂2~5wt%，改性有机硅树脂20~25wt%，硅烷偶联剂5%~10wt%，催化剂1%~3wt%，固化剂10%~15wt%，无水乙醇5%~10wt%，消泡剂0.5~1wt%,稀释剂40%~45wt%。


2.根据权利要求1所述的有机耐高温封装胶，其特征在于，所述耐高温填料采用改性凹凸棒石粘土与纳米氧化锆粉末以质量比100:15~100:20混合制备而成。


3.根据权利要求2所述的有机耐高温封装胶，其特征在于，所述活性剂采用三烷氧硅烃基三聚异氰酸酯与（N—三烷氧硅烃基）烷亚乙基二胺以质量比1：1制备而成；所述改性有机硅树脂采用有机硅树脂和酚醛树脂采用质量比1:0.5-1:1制备而成；所述硅烷偶联剂采用γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和γ-环氧丙基醚基三甲氧基硅烷按照质量比1:1-1:1.5混合；所述催化剂采用甲酸；所述固化剂采用过氧化苯甲酰；所述消泡剂采用硅氧烷油；所述稀释剂采用四氢呋喃。


4.根据权利要求3所述的有机耐高温封装胶，其特征在于，所述耐高温填料采用改性凹凸棒石粘土与纳米氧化锆粉末以质量比100:20混合制备而成。


5.根据权利要求4所述的有机耐高温封装胶，其特征在于，所述有...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚义俊，董雅凤，陈一琛，张宇豪，王彦，
申请(专利权)人：南京信息工程大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32