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本发明公开了一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法,涉及背光源铝基板加工技术领域,针对现有的背光源铝基板加工工艺效率低、加工精度低且材料浪费大的问题,现提出如下方案,包括以下步骤:S1、将背光源铝基板固定在数控V‑CUT机上,对其...该专利属于惠州市炬能量电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市炬能量电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法,涉及背光源铝基板加工技术领域,针对现有的背光源铝基板加工工艺效率低、加工精度低且材料浪费大的问题,现提出如下方案,包括以下步骤:S1、将背光源铝基板固定在数控V‑CUT机上,对其...