【技术实现步骤摘要】
一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法
本专利技术涉及背光源铝基板加工
,尤其涉及一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法。
技术介绍
利用电脑锣加工背光源铝基板时,有以下问题:1、电脑锣每次切削量严格控制,多次进给,效率低,现在生产为了提升效率,采用多头加工,一次多片成形来提升效率,但是因多片叠加有可能产生错位导致生产过程中存;2、披锋毛刺大,需要二次去毛刺,效率低下,这是由加工工艺决定,不可避免;材料浪费大,因为电脑锣刀具常规最小直径1.6mm,决定了产品间距一定要在2mm以上,生产工艺决定,没办法解决材料浪费问题;3、生产过程中白油爆边无法管控;加工精度低,直角位要做避空。上述问题多由于生产工艺决定,没办法解决,为此我们提出了一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的电脑锣加工的工艺本身带来的问题以及加工的产品质量差的缺点,而提出的一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法。为了实现上述目的,本专 ...
【技术保护点】
1.一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、将背光源铝基板固定在数控V-CUT机上,对其工艺边进行V槽加工;/nS2、将背光源铝基板在数控V-CUT上二次固定,通过试切微调,确定加工基准对背光源铝基板进行V-CUT加工;/nS3、将背光源铝基板在激光切割机固定,利用CCD抓线路板MARK点加微调方法,对V穿后的背光源铝基板进行激光切割。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将背光源铝基板固定在数控V-CUT机上,对其工艺边进行V槽加工;
S2、将背光源铝基板在数控V-CUT上二次固定,通过试切微调,确定加工基准对背光源铝基板进行V-CUT加工;
S3、将背光源铝基板在激光切割机固定,利用CCD抓线路板MARK点加微调方法,对V穿后的背光源铝基板进行激光切割。
2.根据权利要求1所述的一种用于背光源铝基板的V穿和激光切割复合加工方法,其特征在于,S1和S2中,数控V-CUT机上的V-CUT刀具角度为15~25°。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵雷,王海鹏,庄利然,
申请(专利权)人:惠州市炬能量电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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