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本实用新型公开了一种大功率半导体发光装置封装结构，包括固定套的内侧螺纹连接有内保护套，所述内保护套的下端焊接有密封圈，所述密封圈的内侧通过焊接的连接板螺纹连接有盖板，所述盖板的下端焊接有限位板，所述限位板的上端焊接有连接座，所述连接座的上端...
该专利属于常州市善能光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市善能光电有限公司授权不得商用。

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