一种大功率半导体发光装置封装结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率半导体发光装置封装结构，包括固定套的内侧螺纹连接有内保护套，所述内保护套的下端焊接有密封圈，所述密封圈的内侧通过焊接的连接板螺纹连接有盖板，所述盖板的下端焊接有限位板，所述限位板的上端焊接有连接座，所述连接座的上端螺纹连接有连接块，所述连接块的上表面螺纹连接有金属脚，所述内保护套的上端焊接有限位环，所述限位环的内侧螺纹套接有半导体发光板；本实用通过设置的内保护套及其相匹配的辅助结构，能够在进行使用时，提供具备一定密封性的封装结构，并且该结构能够进行方便地拆卸，在发光装置出现损坏时，可直接进行拆卸即可进行检修等操作。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率半导体发光装置封装结构
本技术涉及半导体设计领域，具体为一种大功率半导体发光装置封装结构。
技术介绍
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体在应用于发光领域时，其结构通常较为简单，且制作工艺成熟，效率快速，但半导体发光装置需要进行封装，无法进行直接安装或者运输，而现有的半导体发光装置封装结构存在一定的问题：现有的半导体发光装置封装结构多数均具备较强的密封性，但是在进行使用时，通常无法进行轻松的拆卸，在实际使用时，容易因为无法方便拆卸的问题，从而导致后续发光装置出现损坏无法进行及时维修的情况发生，存在一定的使用问题，并且现有的半导体发光装置封装结构在进行使用时，其连接结构处未提供保护，在进行实际安装或者运输的过程中容易因为疏忽，而导致连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率半导体发光装置封装结构，包括固定套(10)的内侧螺纹连接有内保护套(20)，所述内保护套(20)的下端焊接有密封圈(25)，其特征在于：所述密封圈(25)的内侧通过焊接的连接板螺纹连接有盖板(23)，所述盖板(23)的下端焊接有限位板(22)，所述限位板(22)的上端焊接有连接座(30)，所述连接座(30)的上端螺纹连接有连接块(26)，所述连接块(26)的上表面螺纹连接有金属脚(21)，所述内保护套(20)的上端焊接有限位环(27)，所述限位环(27)的内侧螺纹套接有半导体发光板(28)。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体发光装置封装结构，包括固定套(10)的内侧螺纹连接有内保护套(20)，所述内保护套(20)的下端焊接有密封圈(25)，其特征在于：所述密封圈(25)的内侧通过焊接的连接板螺纹连接有盖板(23)，所述盖板(23)的下端焊接有限位板(22)，所述限位板(22)的上端焊接有连接座(30)，所述连接座(30)的上端螺纹连接有连接块(26)，所述连接块(26)的上表面螺纹连接有金属脚(21)，所述内保护套(20)的上端焊接有限位环(27)，所述限位环(27)的内侧螺纹套接有半导体发光板(28)。


2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体发光装置封装结构，其特征在于：所述固定套(10)的上表面通过开设的螺纹槽口固定安装有玻璃挡板(12)，所述固定套(10)的螺纹槽口内位于玻璃挡板(12)的下侧开设有密封胶圈(11)。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张士春，
申请(专利权)人：常州市善能光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32