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在非铜衬垫层上实现特征中的铜的无孔隙由下往上填充。非铜衬垫层具有比铜更高的电阻率。用于将铜镀覆于非铜衬垫层上的电镀溶液包含低铜浓度、高pH、有机添加剂以及作为铜络合剂的溴离子。高pH和溴离子不会干扰有机添加剂的活性。在一些实现方案中，铜离子...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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