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本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构，包括散热底座以及与散热底座连接的封装座；所述封装座内设有多个发光芯片；所述散热底座内设有循环水槽；所述循环水槽内设有冷却液；所述散热底座设有与循环水槽连通的散热水槽；所述散热水槽设于发光芯...该专利属于东莞市谷麦光学科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市谷麦光学科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司授权不得商用。