下载半导体封装和电子系统的技术资料

文档序号:26847954

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本发明公开一种半导体封装,包括:至少一个晶粒附接焊盘;至少一个半导体晶粒,安装在该至少一个晶粒附接焊盘上;以及引线端子,布置在该至少一个晶粒附接焊盘周围,并通过接合导线电连接到该至少一个半导体晶粒上相应的输入/输出焊盘,其中,该引线端子包括...
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