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本发明公开了一种导热片和等离子体处理装置，所述导热片用于将第一部件所发出的热量向第二部件进行传送，所述导热片包括：第一导热层和第二导热层，第一导热层的第一表面与第一部件的表面相接触，第二导热层的第一表面与第一导热层的第二表面相接触，第二导热...
该专利属于中微半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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