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本发明提供了一种基于石英晶体微天平评估光刻胶光刻效率的方法，首先将光刻胶通过QCM芯片，光刻胶黏附于芯片表面上；然后将附有光刻胶的芯片置于的透光模块中，选用照射光源对芯片表面的光刻胶进行曝光处理，同时采集QCM的信号的变化，利用信号发生变化...
该专利属于江苏大学所有，仅供学习研究参考，未经过江苏大学授权不得商用。

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