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一种密封的光电组件（１）包括，一单晶硅片（３）和位于其上的波导（９），其至少部分地采用电子集成电路制造方法中选出的处理方法来制作。波导（９）从光电组件（１）边棱处延伸至光电子有源或无源组件（１１）处，该组件（１１）附着于硅片（３）的表面上。...
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