温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

该实用新型涉及一种晶圆处理装置，包括：壳体；背板，设置于所述壳体下表面，表面设置有多个通孔；薄膜，包裹所述背板，用于与待处理的晶圆相接触，且所述薄膜可根据通入所述壳体内的第一气体的变化而发生形变；薄膜夹，设置于所述薄膜内，用于将所述薄膜安装...
该专利属于上海新傲科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新傲科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。