下载温度补偿构件及采用该构件的光通信器件的技术资料

文档序号:2680388

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由以β-石英固溶体或β-锂霞石固溶体为主结晶的多晶体形成的温度补偿构件,具有负的热膨胀系数,其X射线衍射测定中主峰提供晶面的晶面间距小于3.52*。...
该专利属于日本电气硝子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电气硝子株式会社授权不得商用。

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