温度补偿构件及采用该构件的光通信器件制造技术

由以β－石英固溶体或β－锂霞石固溶体为主结晶的多晶体形成的温度补偿构件，具有负的热膨胀系数，其Ｘ射线衍射测定中主峰提供晶面的晶面间距小于３．５２＊。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及采用具有负膨胀系数的材料的温度补偿构件及采用该构件的光通信器件。这种器件中，由于其特性随温度而变化、不便于室外使用，因此必须采用使这种器件的特性不依赖于温度变化而保持一定的技术，即温度补偿技术。具有代表性的必须补偿温度的光通信器件如光纤布拉格光栅(以下称FBG)。FBG是光纤芯部中成格子状、具有折射率变化的部分，即形成光栅的器件，根据(1)式所示的关系，具有反射特定波长的光的特征。由此，可让不同波长的光信号通过一根光纤进行多重传送，在波长分割多重传送方式的光通信系统中作为一种重要的光学器件而广受重视。λ＝2nΛ(1)这里，λ是反射波长、n是芯部的有效折射率，Λ表示成格子状设置具有折射率变化的部分的分格间距。但是，这样的FBG有反射波长随周围温度的变化而变动的问题。反射波长的温度依赖性用对(1)式的温度T进行微分运算获得的下式(2)表示。λ/T＝2{(n/T)Λ+n(Λ/T)} ＝2Λ{(n/T)+n(Λ/T)/Λ}(2)(2)式的右边第2项的(Λ/T)/Λ相对于光纤的热膨胀系数，其值大约为0.6×10-6/℃。另一方面，右边第一项为光纤芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度补偿构件，其特征在于，由以β－石英固溶体和β－锂霞石固溶体中的一种为主结晶的多晶体形成，具有负的热膨胀系数，Ｘ射线衍射测定中提供主峰的晶面的晶面间距小于３．５２＊。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：俣野高宏，坂本明彦，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]