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本申请提供一种预处理模块，所述预处理模块包括多个级联的滤波封装结构，每个滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块，多个滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同，均为四层，每个滤波封装结构中的滤波子模块与其他滤波封装结构中的滤波子模块级联，多个滤...
该专利属于北京飞宇微电子电路有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京飞宇微电子电路有限责任公司授权不得商用。

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