一种信号处理装置及其预处理模块制造方法及图纸

本申请提供一种预处理模块，所述预处理模块包括多个级联的滤波封装结构，每个滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块，多个滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同，均为四层，每个滤波封装结构中的滤波子模块与其他滤波封装结构中的滤波子模块级联，多个滤波封装结构中的滤波子模块相互级联后，具备完整的滤波器功能，也即在一个滤波器面积内，形成堆叠设置的多个滤波器功能，相当于在一个滤波器占用面积内，形成四个滤波器功能，从而在占用相同面积的情况下，实现了四个滤波器功能，使得预处理模块的功能更加多样化，以满足更多需求。

【技术实现步骤摘要】
一种信号处理装置及其预处理模块
本专利技术涉及电路
，尤其涉及一种信号处理装置及其预处理模块。
技术介绍
信号处理装置中涉及预处理模块，用于对模拟信号起到滤波的作用。预处理模块通常由多个滤波器组成，每个滤波器包含多个级联的子模块，多个级联的子模块具有不同的滤波器功能。预处理模块中集成的滤波器的数量越多，预处理模块的电路功能越强大。但随着信号处理装置的发展，对功能要求越来越多，现有技术中的预处理模块无法满足需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种信号处理装置及其预处理模块，以解决现有技术中预处理模块无法满足功能越来越多的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种预处理模块，包括：多个级联的滤波封装结构，所述滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块；多个所述滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同，均为四层。优选地，一个所述滤波封装结构中的多层滤波子模块的功能相同。优选地，包括级联的第一滤波封装结构、第二滤波封装结构和第三滤波封装结构。优选地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种预处理模块，其特征在于，包括：/n多个级联的滤波封装结构，所述滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块；/n多个所述滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同，均为四层。/n

【技术特征摘要】
1.一种预处理模块，其特征在于，包括：
多个级联的滤波封装结构，所述滤波封装结构包括堆叠设置的多层滤波子模块；
多个所述滤波封装结构中的滤波子模块的层数相同，均为四层。


2.根据权利要求1所述的预处理模块，其特征在于，一个所述滤波封装结构中的多层滤波子模块的功能相同。


3.根据权利要求2所述的预处理模块，其特征在于，包括级联的第一滤波封装结构、第二滤波封装结构和第三滤波封装结构。


4.根据权利要求3所述的预处理模块，其特征在于，所述第一滤波封装结构包括4层第一滤波子模块、所述第二滤波封装结构包括4层第二滤波子模块、所述第三滤波封装结构包括4层第三滤波子模块。

【专利技术属性】
技术研发人员：高向海，孙长安，黄金玲，靳峰，
申请(专利权)人：北京飞宇微电子电路有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11