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具有极高度均一性夹断/临界电压的门极沉降假晶高电子迁移率晶体管制造技术
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下载具有极高度均一性夹断/临界电压的门极沉降假晶高电子迁移率晶体管的技术资料
文档序号:26795670
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一种门极沉降假晶高电子迁移率晶体管,包括一化合物半导体基板及形成于其上的一外延结构。该外延结构依序包括一缓冲层、一通道层、一肖特基层和一第一覆盖层。该肖特基层从下到上包括至少两个半导体材料的层叠区域,其中两相邻层叠区域之每一者与另一者之材料...
该专利属于稳懋半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过稳懋半导体股份有限公司授权不得商用。
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