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提供了用于生产线后段加工的载体。一种载体组件被构造用于支承晶片，包括在生产线后段(BEOL)加工期间支承晶片。所述载体组件包括双重载体。第一载体包括阶梯结构以用于放置晶片。在不使用粘合剂的情况下，晶片的一侧结合到第一载体。第一载体位于第二载...
该专利属于康宁股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过康宁股份有限公司授权不得商用。

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