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本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片封装结构及其封装方法。芯片封装结构包括基板，基板的正面设有至少一个凹槽，凹槽内贴装有至少一个芯片，基板的正面还设有第一电性导出结构，芯片的电性通过第一金属重布线引至第一电性导出结构；基板的背面设有第二...
该专利属于立讯电子科技(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立讯电子科技(昆山)有限公司授权不得商用。

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