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本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：芯片、引脚框架、塑封层以及金属片；其中，芯片包括背电极与若干焊盘，背电极位于芯片的背面，焊盘位于芯片的正面；引脚框架包括第一引脚与第二引脚，第一引脚与焊盘直接连接；第二引脚包括引脚部与...
该专利属于矽磐微电子(重庆)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子(重庆)有限公司授权不得商用。

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