温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体晶圆湿法蚀刻设备，其结构包括池体、液体箱、控制器、电机、输水管，由于反应物漂浮在腐蚀液上层，受到液体的推力在池体内部流动而粘附在表面，通过清除装置随着池体内部的液体流动沿着隔板表面上下移动，通过刀片将隔板表面的反应物清...
该专利属于刘伟明所有，仅供学习研究参考，未经过刘伟明授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。